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产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

单N

HYU023N10NS1P

HYU023N10NS1P

此器件为100V、2.2mΩ、TO-220FB-3L封装产品,采用SGT流片、宽SOA工艺,可应用在软启动,热插拔等领域。

特性

宽SOA

符合RoHS标准  

100% DVDS测试

100% UIL测试



优势

通态损耗小    

高可靠性

高功率密度

稳定的工艺能力 



应用

软启动,热插拔  

HYU023N10NS1P

模型


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